磁盘空间不足。 磁盘空间不足。 铆接工艺设计注意事项
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铆接工艺设计注意事项

发表时间: 2020-02-06 0:07:57浏览: 64
[文本] A.硬件的底孔应适当打开,并应根据硬件供应商提供的手册进行参考。 B.避免肿胀的问题。如果硬件接近产品的形状(或产品旁边有孔),则必须评估材料是否鼓胀。如果是,则在展开时需要对其进行处理,并且辅助切割旁边的元素会对齐。 C.弯曲干扰问题:如下图所示,我们应先布置弯曲部,然后再布置铆接硬件。 D.注意铆接硬件的位置和方向。如果首先铆接硬件,则在设计夹具时应考虑位置。如果它靠近成型品,则由于成型变形的问题,应首先成型。另外,如果二次切割的位置靠近激光路径,则金属突出部分被向下放置以进行切割。 E.使用不同材料的相同类型硬件的铆接参数不同,请注意。
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