磁盘空间不足。 磁盘空间不足。 普通电镀,氧化,喷涂表面处理与工艺安排之间的关系
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普通电镀,氧化,喷涂表面处理与工艺安排之间的关系

发表时间: 2020-01-27 0:07:00浏览: 105
[文本] 1.1.1压制死角(敲打死角)之前的表面处理因为某些溶液中基本上需要进行电镀和氧化,所以在加工后,如果工件中有盲孔或间隙,溶液将保留在这些位置,工件将被腐蚀,从而导致缺陷。此时,应从产品的结构和加工技术上进行改进。诸如压碎边缘的典型情况通常在压碎边缘的两端具有不同程度的腐蚀破坏。解决该问题的方法是在加工过程中保留8〜10度的角度,然后在电镀或氧化后将其压死。 (此过程需要考虑表面处理后是否有压碎死角的空间,否则不建议这样做。)请参见下图:1.1.2保留死角空间以防止酸从腐蚀的表面浸出。 。按下死角以保留间隙。保留间隙的大小可以根据结构确定。 1.1.3以死角打开处理孔当工件有死角(大的工件,例如架子)被三个侧面包围时,应尽可能以死角打开处理孔,以使残留的液体能量平稳。参见下图:1.1.4电镀并按r。 A)由于镀层是用酸洗过的,通常的预处理是去除油和去除锈。对于表面镀有电镀层的铆接件,会损坏镀层。电镀后,将再次用工件进行电镀。这将损坏铆接构件中的螺纹,并且再电镀之后镀层在铆接构件上的粘附力非常弱,并且镀层极易脱落。因此,对于具有电镀表面的铆接零件,该工艺安排原则上是首先电镀然后铆接。除特殊情况(例如零件结构限制)外,在加工完成后再不能进行电镀的铆接(框架,组件等)时,可以在产品镀覆之前先进行铆接。 b)在不锈钢铆接件(如TPS)上镀上碳钢材料后,镀层的附着力不强,镀层易于脱落,因此原则上也应在镀层后进行铆接。 c)在铆接后的电镀过程中,应尽量使用通孔铆接件,以免造成盲孔铆接件(如BSO-3.5M3),以免电镀液流出。 1.1.5氧化和压力铆接a)碳钢的抗氧化性较差,在氧化过程中会发生化学反应。因此,当使用碳钢铆钉时,必须在铆钉之前进行氧化。 b)原则上,不锈钢铆接件也应在电镀后铆接。但是,由于不锈钢具有较强的抗氧化性,因此可以在氧化前进行铆接。
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